PCB plant Electroconnect ltd

Main Send a message Site map

Account

Скрыть Развернуть

Login

Password

 
 

Forgot your password?

Did You Know?…

Printed Circuit Boards - it's...
Useful information
FAQ's
Drill Slot
Contact
Plant overlook

ONLINE-SERVICE

On-line price calculator PCB

On-line order control PCB

Video

See how to make a PCB (Rus)

Technical articles

Технологии монтажа   /  Technical articles   /  Main

14.08.2009  Рекомендации по монтажу печатных плат с покрытием иммерсионным золотом(Electroless Nickel / Immersion Gold - ENIG) .

Финишное покрытие печатных плат химическим Ni/Au предназначено для групповой пайки, то есть пайка SMD-компонентов производится посредством оплавления паяльной пасты в конвекционной либо инфракрасной печи, а компоненты монтируемые в отверстия печатной платы паяются «волной припоя» с предварительным флюсованием и прогревом платы.

Оба этих процесса сходны тем, что перед пайкой происходит предварительный прогрев печатной платы, подготавливающий золотое покрытие (за счёт компонентов флюса) к улучшенному растеканию припоя по поверхности контактных площадок платы.

Кроме того, в процессе пайки золото растворяется в расплавленном олове, а при описанных выше процессах, за счёт предварительной подготовки печатных плат, пайка производится быстро (не более 0,5 сек.), что уменьшает растворение тонкого (около 0,1 мкм) золотого покрытия.

Обеспечить такие условия при пайке паяльником практически невозможно.

Но на практике иногда приходится применять паяльник при пайке «золочёных» плат.

Идеальных результатов при этом добиться невозможно, но практика нашей работы позволяет дать некоторые практические советы по монтажу печатных плат с покрытием иммерсионным золотом:

  • чем меньше времени прошло между изготовлением печатной платы и её монтажом, тем лучше плата паяется;
  • использование активных флюсов не даёт эффекта, так как золото не окисляется;
  • лучше использовать флюсы, предназначенные для пайки «волной». Мы используем универсальный органический флюс фирмы Multicore Solders X33-12i (можно канифольные X41-01i или MFR301);
  • все элементы, монтируемые в отверстия, устанавливаются на печатную плату, но не припаиваются;
  • на плату наносится флюс, после чего он просушивается для частичного удаления жидкой составляющей, (это увеличит скорость нагрева платы при пайке);
  • надо применять припои с пониженной температурой плавления, например Sn63Pb37;
  • температура жала паяльника устанавливается выше, чем при пайке обычных печатных плат на 25–30 °С.

Источник ps-electro

Обсуждение

Другие материалы

Rambler's Top100

© 2008 «Electroconnect Ltd»

-

About

-

Contact

-

PCB production

-

PCB assembly

-

e-mail: order@pselectro.ru

Design by NooLab