PCB plant Electroconnect ltd

Main Send a message Site map

Account

Скрыть Развернуть

Login

Password

 
 

Forgot your password?

Did You Know?…

Printed Circuit Boards - it's...
Useful information
FAQ's
Drill Slot
Contact
Plant overlook

ONLINE-SERVICE

On-line price calculator PCB

On-line order control PCB

Video

See how to make a PCB (Rus)

Design requirements (Rus)

Design requirements (Rus)   /  PCB assembly   /  Main

Design requirements (Rus)

к топологии печатной платы для SMD монтажа

1.1. Предпочтительны печатные платы, на которых SMD компоненты находятся на одной (верхней) стороне платы.

1.2. Наличие паяльной маски на печатной плате обязательно.

1.3. Наличие паяльной маски между выводами SMD микросхем обязательно.

1.4. На площадках пайки SMD компонентов не должно быть переходных отверстий.

1.5. Под SMD компонентом не должно быть переходных отверстий или проводников, не закрытых паяльной маской.

1.6. Переходные отверстия желательно закрывать паяльной маской, а переходные отверстия, касающиеся контактных площадок - в обязательном порядке.

1.7. Массивные (габаритные) SMD компоненты необходимо размещать на верхней стороне печатной платы.

1.8. Резисторы и конденсаторы желательно располагать не ближе 2 мм от выводов SMD микросхем.

1.9. Все перемычки между ножками SMD микросхемы должны находиться вне места пайки:

1.10. Площадки SMD компонентов, находящиеся на больших полигонах, должны быть отделены от полигона перемычками:

1.11. Маркировка не должна пересекать (касаться) площадок пайки.

1.12. На маркировке должна быть указана ориентация полярных компонентов и микросхем.

1.13. Для плат с двухсторонним SMD монтажом маркировку желательно делать на обеих сторонах платы.

1.14. Платы, особенно те, которые предназначенные для автоматизированного монтажа, должны включать реперные знаки.

Требования к реперным знакам и расположению плат на групповых заготовках для автоматизированного монтажа.

1.Максимальный размер групповой заготовки – 220 х 350 мм.

2.Платы на групповой заготовке по возможности разделять скрайбированием.

3.На каждой плате (Рис 1) (даже в групповой заготовке) должны быть реперные знаки (далее РЗ), расположенные по диагонали платы на максимальном удалении друг от друга, но так, чтобы при повороте платы на 180о местоположение РЗ не совпадало как минимум на 2 мм (по одной из осей).

4.РЗ представляет собой круглую площадку диаметром от 1,5 до 3 мм. (оптимально 2 мм.), не покрытую паяльной маской. Кроме того, паяльная маска должна отсутствовать вокруг РЗ на расстояние не меньше радиуса РЗ. (Рис 2).


Рис. 1. Рис. 2

5.Если невозможно вставить РЗ в зоне платы, то надо расширить плату дополнительной планкой, на которой будут расположены РЗ. На Рис 3. приведены варианты групповых заготовок с РЗ на планке. После монтажа платы эта планка не понадобится и её можно убрать.


Рис.3

На Рис 3 показана групповая заготовка, содержащая 12 плат и РЗ на отдельных планках.

Рассмотрим пример: пп1 и пп2 – печатные платы, а рз1 и рз2 – реперы этих двух плат, то есть платы пп1 и пп2 являются для автомата одной платой П1 с реперами рз1 и рз2.

В блоке П1 может быть сколько угодно плат, но если в процессе изготовления одна из плат блока оказалась бракованной, то для автомата бракованным будет весь блок и монтироваться он не будет. Поэтому идеальным считается блок из 1 платы.

Rambler's Top100

© 2008 «Electroconnect Ltd»

-

About

-

Contact

-

PCB production

-

PCB assembly

-

e-mail: order@pselectro.ru

Design by NooLab