PCB plant Electroconnect ltd

Main Send a message Site map

Account

Скрыть Развернуть

Login

Password

 
 

Forgot your password?

Did You Know?…

Printed Circuit Boards - it's...
Useful information
FAQ's
Drill Slot
Contact
Plant overlook

ONLINE-SERVICE

On-line price calculator PCB

On-line order control PCB

Video

See how to make a PCB (Rus)

Рекомендации по монтажу плат с покрытием химический никель – иммерсионное золото (Ni/Au).

Рекомендации по монтажу плат с покрытием химический никель – иммерсионное золото (Ni/Au).   /  Main

Финишное покрытие плат химическим Ni/Au предназначено для групповой пайки, то есть пайка SMD-компонентов производится посредством оплавления паяльной пасты в конвекционной либо инфракрасной печи, а компоненты, монтируемые в отверстия паяются "волной припоя" с предварительным флюсованием и прогревом платы.

Оба этих процесса сходны тем, что перед пайкой происходит предварительный прогрев платы, подготавливающий золотое покрытие (за счет компонентов флюса) к улучшенному растеканию припоя по поверхности контактных площадок.

Кроме того, в процессе пайки золото растворяется в расплавленном олове, а при описанных выше процессах, за счет предварительной подготовки плат, пайка производится быстро (не более 0, 5 сек.), что уменьшает растворение тонкого (около 0,1 мкм) золотого покрытия.

Обеспечить такие условия при пайке паяльником довольно сложно.

Но на практике иногда приходится применять паяльник при пайке "золоченых" плат.

Идеальных результатов при этом добиться трудно, но практика нашей работы позволяет дать некоторые практические советы:

  • чем меньше времени прошло между изготовлением платы и её монтажом, тем лучше плата паяется;
  • использование активных флюсов не даёт эффекта, так как золото не окисляется;
  • лучше использовать флюсы, предназначенные для пайки "волной". Мы используем универсальный органический флюс фирмы Multicore Solders X33-12i (можно канифольные X41-01i или MFR301);
  • все элементы, монтируемые в отверстия, устанавливаются на плату, но не припаиваются;
  • на плату наносится флюс, после чего он просушивается для частичного удаления жидкой составляющей, (это увеличит скорость нагрева платы при пайке);
  • дополнительный нагрев платы перед пайкой значительно упрощает процесс, причем чем толще плата, тем выше должна быть температура (обычно 50-70о С), тонкие платы (толщиной менее 0.8 мм) легко паяются без предварительного нагрева;
  • надо применять припои с пониженной температурой плавления, например Sn63Pb37;
  • температура жала паяльника устанавливается выше, чем при пайке обычных плат на 25–30Со.

Rambler's Top100

© 2008 «Electroconnect Ltd»

-

About

-

Contact

-

PCB production

-

PCB assembly

-

e-mail: order@pselectro.ru

Design by NooLab